Intel Xeon E-2224 - 3.4 GHz - 4 Kerne - 4 Threads - 8 MB Cache-Speicher - LGA1151 Socket - Box
Intel
(BX80684E2224)
ArtNr: 6007748
GTIN: 5032037161077
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Produktbeschreibung
Die Intel Xeon Prozessoren zeichnen sich durch neue, innovative Technologien wie die Hyper-Threading-Technologie und die Intel NetBurst Mikroarchitektur aus. Sie bieten hervorragende Leistungs- und Funktionseigenschaften mit genügend Spielraum für aktuelle und kommende Server- und Workstation-Plattformen. Bedeutende Weiterentwicklungen der Plattform, die besonderen Leistungseigenschaften und ein außergewöhnliches Preis-Leistungs-Verhältnis machen es gerade jetzt sinnvoll, von älteren Systemen auf die aktuelle Technologie aufzurüsten und damit Vorteile im Wettbewerb zu erzielen.
Produktbeschreibung
Intel Xeon E-2224 / 3.4 GHz Prozessor
Produkttyp
Prozessor
Prozessortyp
Intel Xeon E-2224
Anz. der Kerne
Quad-Core / 4 Threads
Cache-Speicher
8 MB
Geeignete Sockel
LGA1151 Socket
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
3.4 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
4.6 GHz
Herstellungsprozess
14 nm
Funktionen
Enhanced SpeedStep technology, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel TSX-NI, Intel OS Guard, Intel Software Guard Extensions (SGX), Intel Memory Protection Extensions (MPX), Intel Optane Memory Supported, Intel Boot Guard, Intel vPro Platform Eligibility
Technische Daten
Allgemein
Produkttyp
Prozessor
Prozessor
Typ / Formfaktor
Intel Xeon E-2224
Anz. der Kerne
Quad-Core
Anz. der Threads
4 Threads
Cache-Speicher
8 MB
Cache-Speicher-Details
Smart Cache - 8 MB
Prozessoranz.
1
Taktfrequenz
3.4 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
4.6 GHz
Geeignete Sockel
LGA1151 Socket
Herstellungsprozess
14 nm
Thermal Design Power (TDP)
71 W
Temperaturspezifikationen
100 °C
PCI Express Revision
3.0
PCI Express-Konfigurationen
2x8, 1x8+2x4, x16
Anz. PCI Express Lanes
16
Architektur-Merkmale
Enhanced SpeedStep technology, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel TSX-NI, Intel OS Guard, Intel Software Guard Extensions (SGX), Intel Memory Protection Extensions (MPX), Intel Optane Memory Supported, Intel Boot Guard, Intel vPro Platform Eligibility
Verschiedenes
Verpackung
Intel Boxed
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